10月29日晚，萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641)發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.69億元，同比增長(zhǎng)247.43%；其中第三季度單季營(yíng)收3.7億元，同比增長(zhǎng)246.8%，延續(xù)上半年高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　值得注意的是，萬(wàn)業(yè)企業(yè)已完成中文全稱工商變更登記，正式更名為“上海先導(dǎo)基電科技股份有限公司”，證券簡(jiǎn)稱將按程序向上海證券交易所申請(qǐng)變更為“先導(dǎo)基電”，具體以交易所審批及公司公告為準(zhǔn)。此次更名背后，是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革與自主可控戰(zhàn)略深入推進(jìn)的背景下，公司持續(xù)深化“半導(dǎo)體裝備+新材料+零部件”多輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展定位，全力投身國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)主戰(zhàn)場(chǎng)。

　　2025年前三季度，萬(wàn)業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1866.72萬(wàn)元。其中第三季度單季凈利潤(rùn)出現(xiàn)一定波動(dòng)，核心原因在于業(yè)務(wù)快速拓展階段，公司加快新產(chǎn)線建設(shè)，加大研發(fā)投入與市場(chǎng)拓展力度，管理費(fèi)用與財(cái)務(wù)費(fèi)用呈現(xiàn)階段性上升。而前期戰(zhàn)略投入，將為后續(xù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)突破奠定基礎(chǔ)。

　　2025年起，萬(wàn)業(yè)企業(yè)材料與設(shè)備領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)持續(xù)釋放，合計(jì)收入占比近九成，已成為營(yíng)收增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。其中，鉍材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，上半年已貢獻(xiàn)收入5.25億元，占公司整體營(yíng)收比重達(dá)75.14%，該板塊第三季度繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。依托控股股東先導(dǎo)科技集團(tuán)在鉍、銦等金屬提純技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司旗下安徽萬(wàn)導(dǎo)在鉍化合物材料研發(fā)生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝上構(gòu)建起核心競(jìng)爭(zhēng)力，形成從原材料到高端應(yīng)用材料的多元產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MicroTEC制冷片、固態(tài)電池、電子元器件、醫(yī)藥制劑等領(lǐng)域，新興需求領(lǐng)域滲透度持續(xù)提升。

　　產(chǎn)能布局方面，萬(wàn)業(yè)企業(yè)已在廣東清遠(yuǎn)、安徽五河、湖北荊州、浙江衢州四地構(gòu)建專業(yè)化生產(chǎn)基地，形成覆蓋華東、華中、華南的高效供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。此外，下半年新成立的衢州萬(wàn)導(dǎo)熱電科技有限公司，正在推進(jìn)MicroTEC產(chǎn)品研發(fā)制造，錨定數(shù)據(jù)中心高速率傳輸、激光雷達(dá)及精密電子器件等有限空間精準(zhǔn)控溫需求，為半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)開(kāi)辟新增長(zhǎng)空間。

　　萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司凱世通作為國(guó)內(nèi)離子注入機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，已在國(guó)內(nèi)十余家12英寸晶圓廠產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)約50臺(tái)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、CIS、功率等主流半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，全譜系差異化產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證穩(wěn)步推進(jìn)，為后續(xù)訂單放量奠定基礎(chǔ)。

　　2025年9月，凱世通憑借技術(shù)突破榮獲工博會(huì)首屆“集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”，既是對(duì)其攻克“卡脖子”難題的高度認(rèn)可，也展現(xiàn)了公司的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。面向人工智能、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，凱世通積極推進(jìn)先進(jìn)制程低能大束流離子注入機(jī)的研制與產(chǎn)業(yè)化，不斷滿足先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲(chǔ)等先進(jìn)工藝各類芯片制造需求。

　　2025年10月，萬(wàn)業(yè)企業(yè)完成中文全稱工商變更，公司由“上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司”變更為“上海先導(dǎo)基電科技股份有限公司”，標(biāo)志著戰(zhàn)略定位全面升級(jí)。“基”代表支撐芯片制造的半導(dǎo)體電子材料，是器件性能的“物質(zhì)根基”；“電”則象征材料的電子功能屬性與設(shè)備的電控核心，呼應(yīng)半導(dǎo)體“材料-零部件-設(shè)備”協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)的底層邏輯。

　　依托先導(dǎo)科技集團(tuán)在稀散金屬、電子材料、器件模組等領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合資產(chǎn)收購(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈投資布局，萬(wàn)業(yè)企業(yè)正加快建設(shè)從材料、零部件到設(shè)備、應(yīng)用解決方案的一體化產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)整合。

　　萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，將以推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高水平自主可控為使命，聚焦核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化落地，持續(xù)打造“半導(dǎo)體裝備+新材料+零部件”的綜合性平臺(tái)，致力于成為具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路平臺(tái)型企業(yè)。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）